[email protected]
LIBRISTO 0
Безплатна доставка със Еконт над 129 лв
Speedy office 11.00 лв Speedy 13.00 лв ЕКОНТ 6.00 лв Еконтомат/Офис на Еконт 6.00 лв Box Now 6.00 лв
phone Контакт phoneКак се пазарува?

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Език Английски езикАнглийски език
Книга С твърди корици
Книга Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Brandon Noia
Код Либристо: 02076816
Издателство Springer International Publishing AG, ноември 2013
This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circ... Цялото описание
? points 324 b
252.31 лв
Външен склад в ограничено количество Изпращаме след 13-16 дни

30 дни за връщане на стоката

Може би ще Ви заинтересува

Deluxe Dana Thomas / С меки корици
common.buy 34.73 лв
Der Boden ALS Oberste Schicht Der Erdoberfl che E. Blanck / С меки корици
common.buy 139.24 лв
Chapman's Homer Homer / С меки корици
common.buy 72.28 лв
Benjamin Blümchen, Gute-Nacht-Geschichten - Badespaß im Zoo, 1 Audio-CD Benjamin Blümchen/Gute-Nacht-Geschichten / Аудио компактдиск
common.buy 19.62 лв
ПОДГОТВЯМЕ
Chronological List of Political, Diplomatic and Military Leaders of the World Ikuhiko Hata / С твърди корици
common.buy 629.07 лв
Quantitative Development of Operations Research and Management Science: Volume 3: Classic Examples and Commentary Heiner Müller-Merbach / С твърди корици
common.buy 304.46 лв
Blatter Fur Technikgeschichte Dr. Phil. Josef Nagler / С меки корици
common.buy 161.79 лв
Darren Waterston Susan Cross / С твърди корици
common.buy 75.60 лв
Computing Dendrite Benjamin Torben-Nielsen / С твърди корици
common.buy 388.03 лв
Multimedia-PCs für telekooperatives Arbeiten Michael Jäger / С меки корици
common.buy 139.24 лв
Qualitätsgerechte Auslegung flexibler Produktionssysteme mit Hilfe von Simulation Egbert Englert / С меки корици
common.buy 161.79 лв
Grid and Cooperative Computing - GCC 2004 Hai Jin / С меки корици
common.buy 388.03 лв

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain. Coverage includes topics ranging from die-level wrappers, self-test circuits, and TSV probing to test-architecture design, test scheduling, and optimization. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 3D ICs a reality and commercially viable.

Информация за книгата

Пълно заглавие Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Автор Brandon Noia, Krishnendu Chakrabarty
Език Английски език
Корици Книга - С твърди корици
Дата на издаване 2013
Брой страници 245
Баркод 9783319023779
ISBN 3319023772
Код Либристо 02076816
Издателство Springer International Publishing AG
Тегло 514
Размери 157 x 243 x 16

Категории

Technology, Engineering, Agriculture > Electronics & communications engineering > Electronics engineering > Electronics: circuits & components
Technology, Engineering, Agriculture > Electronics & communications engineering > Electronics engineering > Electronic devices & materials
Technology, Engineering, Agriculture > Technology: general issues > Engineering: general
Computing & Information Technology > Computer science > Computer architecture & logic design
Подарете тази книга днес
Лесно е
1 Добавете книгата в количката си и изберете Доставка като подарък 2 В замяна ще ви изпратим ваучер 3 Книгата ще пристигне на адреса на получателя

Вход

Влезте в акаунта си. Още нямате акаунт за Libristo? Създайте го сега!

 
задължително
задължително
Забравена парола

Нямате акаунт? Използвайте предимствата на акаунта за Libristo!

Благодарение на акаунта за Libristo държите всичко под контрол.

Създаване на акаунт за Libristo